焊槽浸潤法焊槽浸潤法是最原始的元器件可焊性測試方法之一，它是一種通過目測(或通過放大鏡)進(jìn)行評估的測試方法，其基本測試程序?yàn)椋簩�樣品浸漬于焊劑后取出，去除多余焊劑后再浸漬于熔融焊料槽約兩倍于實(shí)際生產(chǎn)焊接時(shí)間后取出，然后進(jìn)行目測評估。這種測試方法通常采用浸漬測試儀進(jìn)行，它可以按規(guī)定參數(shù)控制樣品浸漬深度、速度和停留時(shí)間，比較方便快速地得到測試結(jié)果。這種測試方法只能得到一個(gè)目測估計(jì)的定性結(jié)論，不適合有定量精度要求的測試場合，但比較適合SMT組裝生產(chǎn)現(xiàn)場的快速、直觀測試要求，仍然比較常用。采用焊槽浸潤法進(jìn)行可焊性測試的評定準(zhǔn)則為：所有待測測樣品均應(yīng)展示一連續(xù)的焊料覆蓋面，或至少各樣品焊料覆蓋面積達(dá)到95%以上為合格。

絲印機(jī)的發(fā)展目前，我國雖然有半自動和自動絲印機(jī)，但主要以生產(chǎn)手動絲印機(jī)為主，這在一定程度上滿足了國內(nèi)許多電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家的需要。但是，隨著SMT的深入推廣，特別是近幾年窄間距器件的飛速發(fā)展，手動絲印機(jī)的使用將越來越受到限制。這是因?yàn)槠涠ㄎ痪�度不夠，無法滿足窄間距元器件的需要；重復(fù)性差，受人為因素干擾太多，無法保證絲印工藝的一致性；操作隨意性大，無法滿足自動化大批量生產(chǎn)的需要。

貼片膠一波峰焊工藝貼片膠就是先在印制電路板焊盤間點(diǎn)涂適量的貼片膠，再將表面組裝元器件貼放到印制電路板的規(guī)定位置上，然后將貼裝好的元器件的印制電路板進(jìn)行膠水固化，之后插裝THT（通孔技術(shù)）元器件，最后將插裝元器件與表面組裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。其特點(diǎn)是利用雙面板空間，電子產(chǎn)品體積可以進(jìn)一步減小，并部分使用通孔元件，價(jià)格低廉。這種工藝流程適用于表面組裝元器件和插裝元器件的混合組裝。

SMT加工廠哪里有,SMT貼片加工的效率有多方面影響，比如說如果總體生產(chǎn)量一定，SMT貼片生產(chǎn)線條數(shù)多，也能提高生產(chǎn)速度，不過運(yùn)行成本也在增加，如今電子行業(yè)競爭激烈程度難以想象，如何在現(xiàn)有的貼裝生產(chǎn)線的情況下，提高貼片速率，贏得客戶的滿意度，才是根本，下面東莞貼片加工廠小編就簡單介紹一下SMT貼片速率的因素和改進(jìn)措施：

SMT生產(chǎn)線主要有絲印機(jī)、高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī)、回流焊機(jī)和AOI自動檢測儀組成，兩臺貼片機(jī)如果完成一個(gè)貼裝過程的時(shí)間（以下簡稱貼裝時(shí)間）不相等時(shí)，則就會影響貼片速率，具體做法：負(fù)荷分配平衡。合理分配兩臺貼片元件的數(shù)量，實(shí)現(xiàn)負(fù)荷分配平衡，以實(shí)現(xiàn)兩臺SMT貼片機(jī)貼片時(shí)間相等；SMT貼片機(jī)自身。我們都知道，SMT貼片機(jī)自身都有一個(gè)更大貼片速度值，但達(dá)到這一數(shù)值一般不容易實(shí)現(xiàn)，這和SMT貼片機(jī)的自身結(jié)構(gòu)有一定的關(guān)系，比如說，X/Y結(jié)構(gòu)的貼片機(jī)，采取的措施是盡可能使貼裝頭同時(shí)拾取元件，另一方面在排列貼裝程序時(shí)，將同類型元件排在一起，以減少貼裝頭拾取元件時(shí)換吸嘴的次數(shù)，節(jié)約貼裝時(shí)間。

北京中科同志科技股份有限公司會定期發(fā)布新品推薦和產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)。公司主要經(jīng)營：LED/全自動/臺式點(diǎn)膠機(jī)、按鍵測試機(jī)/儀、回流焊機(jī)/波峰焊設(shè)備、貼片/絲印/攪拌/下料/自動印刷/上板/雕刻機(jī)等產(chǎn)品，同時(shí)還是一家bga返修臺廠家。歡迎來電咨詢產(chǎn)品，新聞轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，如果有內(nèi)容侵權(quán)請聯(lián)系本公司，會及時(shí)做出刪除處理，謝謝！

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