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精密貼片焊接系統BGA3100產品概述：
BGA3100精密貼片焊接系統主要包括兩大部份：精密貼片系統和精密焊接系統。由精密貼片臺、拆焊臺、工作臺、真空吸筆、預熱臺組成。
精密貼片焊接系統BGA3100采用光學系統實現表面貼裝元件引腳和PCB表面焊盤同時成像于高清晰度工業CCD上，定位過程可通過監視器進行觀察。高精度直線導軌和轉臺可實現X、Y方向和角度的任意調整。采用亮度、照明方位可任意調整雙光源照明方式。可實現BGA的精密定位，同樣適用于QFP、PLCC等其他SMT元件的精密定位。
精密焊接系統可實現焊接、返修雙種功效，由拆焊臺、工作臺、真空吸筆、預熱臺組成。采用數碼調節／顯示系統，準確控制解焊溫度，安全可靠。內置真空系統，能輕易吸起已解焊之芯片。配置時間制，控制解焊時間。特別附置風量計，能準確調節出風量，配合各類芯片的解焊需要。內置溫度傳感器，不論風量大少，輸出溫度亦能保持穩定。

【備　　注】：